廣州科學(xué)城SMT貼片加工廠的數(shù)量是不少的，隨著電子產(chǎn)品市場(chǎng)的不斷發(fā)展，電子加工行業(yè)也在蓬勃發(fā)展，廣州深圳地區(qū)大多數(shù)工業(yè)園里都會(huì)有SMT工廠。在激烈的競(jìng)爭(zhēng)中SMT加工行業(yè)的利潤(rùn)逐漸透明化，要想在這種大環(huán)境中生存下去，SMT貼片加工廠就要不斷提升自己的加工質(zhì)量和服務(wù)品質(zhì)。然而在貼片組裝加工的過(guò)程中還是不能完全避免加工缺陷問(wèn)題，立碑就是其中較為常見(jiàn)的一種不良現(xiàn)象。下面廣州科學(xué)城SMT貼片加工廠佩特精密電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下立碑現(xiàn)象的主要形成原因和解決辦法。

立碑的主要表現(xiàn)形式是片式元器件在貼片組裝加工中出現(xiàn)了一些生產(chǎn)上的問(wèn)題，從而導(dǎo)致元器件在回流焊中產(chǎn)生了立起的現(xiàn)象，大多數(shù)立碑現(xiàn)象產(chǎn)生的原因都是器件兩邊的潤(rùn)濕力不平衡從而導(dǎo)致元器件兩邊受力不同導(dǎo)致的立碑現(xiàn)象，具體的常見(jiàn)形成原因和解決辦法如下：

1、焊盤設(shè)計(jì)與布局不合理。

如果焊盤設(shè)計(jì)與布局有以下缺陷，將會(huì)引起元器件兩邊的潤(rùn)濕力不平衡。

元器件的兩邊焊盤之一與地線相連接或有一側(cè)焊盤面積過(guò)大，焊盤兩端熱容量不均勻。

解決辦法：改善焊盤設(shè)計(jì)與布局

2、焊錫膏印刷

焊錫膏的活性不高或元器件的可焊性差，焊錫膏熔化后，表面張力不一樣，同樣會(huì)引起焊盤潤(rùn)濕力不平衡

解決辦法：選用活性較高的焊錫膏，改善焊錫膏印刷參數(shù)，特別是模板的窗口尺寸。

3、SMT貼片加工

Z軸方向受力不均勻，會(huì)導(dǎo)致元器件浸入到焊錫膏中的深度不均勻，熔化時(shí)會(huì)因時(shí)間差而導(dǎo)致兩邊的潤(rùn)濕力不平衡。元器件偏離焊盤會(huì)直接導(dǎo)致立碑。

解決方法：調(diào)節(jié)貼片機(jī)工藝參數(shù)。

4、爐溫曲線。

對(duì)線路板加熱的工作曲線不正確，以致板面上溫差過(guò)大，通常回流焊爐爐體過(guò)短和溫區(qū)太少就會(huì)出現(xiàn)這些缺陷。

解決方法：根據(jù)每種產(chǎn)品調(diào)節(jié)好適當(dāng)?shù)臏囟惹€。

廣州佩特精密電子科技有限公司m.gaopinwang.com，廣州科學(xué)城SMT貼片加工廠，專業(yè)從事SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA包工包料、PCB線路板制造，擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和完善的售后服務(wù)體系。