SMT加工在電子加工中的地位隨著電子產(chǎn)品小型化精密化的發(fā)展是愈發(fā)重要，貼片加工的生產(chǎn)過程中也有很多需要注意的地方，一不小心就會出現(xiàn)一些不符合期望的加工不良現(xiàn)象，錫珠就是其中一種。錫珠的存在對于SMT貼片加工的質(zhì)量是有負(fù)面影響的，輕則影響外觀，重則導(dǎo)致橋接等不良。下面廣州貼片加工廠佩特精密電子給大家簡單介紹一下錫珠。

在實際的SMT加工中出現(xiàn)的錫珠主要是兩種，一種是作為一個獨立的球狀出現(xiàn)在元器件的一邊，另一種則是一些分散的小球出現(xiàn)在IC芯片的引腳四周。下面給大家簡單分享一些常見的錫珠產(chǎn)生原因。

一、溫度曲線有誤

回流焊是SMT貼片加工的一般焊接工藝手段，一般可以分為預(yù)熱、保溫、回流、冷卻等4個區(qū)域，預(yù)熱和保溫的關(guān)鍵作用是使PCBA的外表溫度在60-90秒內(nèi)升至150℃并做好保溫，這對后面的焊接是有關(guān)鍵作用的，可以減少PCB和SMT貼片元器件遭到的熱沖擊，還能夠保證 焊錫膏的容易可以揮發(fā)一小部分，從而防止在回流焊過程中由于溶劑太多造成焊錫膏沖出焊盤從而造成錫珠現(xiàn)象的產(chǎn)生。

解決方法：

留意調(diào)整升溫速率，并做好合理的預(yù)熱。

二、焊錫膏的質(zhì)量

1、焊錫膏中金屬的成分通常在(90±0.5)℅，金屬的成分過低會造成助焊劑的成分過高，從而過高的助焊劑會因為預(yù)熱階段不容易揮發(fā)而造成飛珠；

2、SMT貼片加工過程中焊錫膏中水份和氧含量增加也會造成飛珠。由于焊錫膏通常要在冷藏室儲存，當(dāng)從冰箱拿出時，若沒充分回溫化凍并攪拌均勻，將造成水份加入；此外焊錫膏瓶的瓶蓋子每次使用后要蓋緊，若沒馬上蓋嚴(yán)，也會造成水份的加入；

3、擺在鋼網(wǎng)上印刷的焊錫膏在印刷完成后，剩余的部分應(yīng)另外處置，若再放進(jìn)原先瓶中，會造成瓶中焊錫膏質(zhì)變，也會形成錫珠；

要求SMT加工廠采用高品質(zhì)的焊錫膏，嚴(yán)格遵守焊錫膏的存放與使用要求。

三、其它原因

1、印刷太厚，元件下壓后多出錫膏溢流；

2、貼片壓力太大，下壓使錫膏坍塌到油墨上；

3、焊盤開口外形不好，未做防錫珠處置；

4、錫膏活性不好，干的太快，或有太多顆粒小的錫粉；

5、印刷偏移，使一部分錫膏沾到PCB上；

6、刮刀速度過快，造成塌邊不良，回流后造成產(chǎn)生錫球

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