SMT貼片加工中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些生產(chǎn)不良現(xiàn)象，這些現(xiàn)象出現(xiàn)的原因有很多，其中一部分是由于特定封裝所導(dǎo)致的，下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家介紹一下常見(jiàn)的封裝容易引起的問(wèn)題和產(chǎn)生原因。

一、SMT貼片加工常見(jiàn)封裝問(wèn)題：

1、QFN：多見(jiàn)異常主要是橋連、虛焊等。

2、密腳電子元器件：易于造成橋連、虛焊。

3、大間距BGA:多見(jiàn)異?，F(xiàn)象是焊點(diǎn)應(yīng)力斷裂。

4、小間距BGA:多見(jiàn)異?，F(xiàn)象是橋連、虛焊。

5、精細(xì)間距連接器：多見(jiàn)異?，F(xiàn)象是橋連、虛焊。

6、微型開(kāi)關(guān)、插座:多見(jiàn)異?，F(xiàn)象是電子元器件里面進(jìn)松香。

二、SMT貼片加工常見(jiàn)問(wèn)題造成的關(guān)鍵因素:

1、微細(xì)間距電子元器件的橋連，關(guān)鍵因素是SMT加工的焊膏印刷異常。

2、大間距BGA的焊點(diǎn)開(kāi)裂的因素通常是受潮而致。

3、小間距BGA的橋連、虛焊，大都是焊膏印刷異常造成 的。

4、變壓器等電子元器件的開(kāi)焊主要是電子元器件引腳的共面性差而致。

5、精細(xì)問(wèn)距連接器的橋連與開(kāi)焊，大部分是因?yàn)?/span>PCB焊接變形與插座的布局方向造成 的。

6、微型開(kāi)關(guān)、插座的里面進(jìn)松香的關(guān)鍵因素是由于電子元器件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)造成 出現(xiàn)了毛細(xì)作用。

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